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手工焊接工具与材料

2017-07-29 17:24 作者: 来源: 本站 浏览: 我要评论 字号:

摘要: SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难,而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限,业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备,因此必须掌握手工焊接及维修技巧。 由于SMT元件的引脚间距更小,引脚数也更多,人工拆装比较困难,必须用SMT专用镊...

SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难,而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限,业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备,因此必须掌握手工焊接及维修技巧。

由于SMT元件的引脚间距更小,引脚数也更多,人工拆装比较困难,必须用SMT专用镊子或真空吸笔等专用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力,在手工焊接时,它们经常被粘在烙铁头上,在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外,SMT贴片电路板均为多层布线,线径很细,一旦焊接温度过高,很容易因板材变形而被拽断,这种”内伤”将造成整块电路板彻底报废。因此,SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难,而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限,业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备,因此必须掌握手工焊接及维修技巧,以下介绍这些技巧及与之配套的维修焊接工具。

一、手工焊接工具与材料

常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。

通常,由于表面贴装元件焊接时所需的热量,比普通电路板焊接时所需的热量小,接触焊接一般采用限温或控温烙铁,操作温度一般控制在335~365℃之间。

接触焊接最大的缺点是烙铁头直接接触元件,容易对元件造成温度冲击,导致陶瓷封装等元件损伤,特别是多层陶瓷电容等。

热风焊接是通过喷嘴把加热的空气或惰性气体(如氮气)吹向焊接点和引脚来完成的,手工操作一般选用手持式热风枪。热风焊接可避免接触焊接的局部过热,热风温度一般是300~400℃,熔化焊锡所要求的时间取决于热风量的大小。在拆卸一些较大的元件时,加热时间可能会超过60秒。由于热风焊接传热效率较低,加热过程缓慢,减少了对某些元件的热冲击,并且热风对每个焊盘的加热及熔化比较均匀,同时热风的温度和加热率是可控制、可重复和可预测的,当然热风枪价格比烙铁要高得多。

在手工焊接操作时,需要助焊剂和锡膏。助焊剂的作用是使焊锡、元件引脚和焊盘不被迅速氧化。利用焊盘上原有焊锡进行焊接时,助焊剂不但能减慢氧化速度,加快焊锡熔化,在贴放元件时,还能固定元件的位置,并在焊锡熔化时增加浸润性(Wetting),减少虚焊、连焊的发生。 锡膏是锡珠和松香的结合物,锡膏一般按锡球的直径分级,例如,2型75~53μm、3型53~38μm、4型38~25μm。

手工焊接与维修,除上述主要工具及材料外,还应配备一定的辅助工具和材料,如镊子或真空吸笔、清理焊盘的吸锡带、涂布焊膏的专用注射器并配备几种不同型号的针头,以及检查焊接质量的放大镜等。(贴片加工厂

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